Škoda elektrostatike na elektronskih komponentah in zaščitnih ukrepih
Elektronske komponente se razlikujejo glede na vrsto, stopnja poškodbe zaradi statične elektrike pa se razlikuje. Najnižja statična napetost 100V bo povzročila tudi poškodbe. V zadnjih letih se je z razvojem elektronskih komponent, ki so namenjene integriranju, potrebno stalno zmanjševati tudi ustrezna elektrostatična napetost.
Elektrostatična napetost, ki jo povzroča človeško telo, je na splošno višja od 2-4KV, običajno zaradi majhnega gibanja človeškega telesa ali trenja z izolatorjem. To pomeni, da, če je elektrostatični potencial v našem vsakdanjem življenju v stiku z IC, bodo skoraj vsi IC-ji uničeni. Ta nevarnost obstaja v vsakem delovnem okolju, kjer ni izvedenih nobenih elektrostatičnih zaščitnih ukrepov. Poškodba statične elektrike za IC se ne odraža samo v proizvodnem procesu elektronskih komponent, temveč tudi v postopku sestavljanja in transporta integriranih vezij.
Za reševanje zgoraj navedenih težav lahko izvedete naslednje različne ukrepe za zaščito pred elektrostatično zaščito:
1. Elektrostatična zaščita na mestu uporabe. Statično občutljive naprave morajo delovati v protistatični delovni površini;
2, telesno statično zaščito. Operaterji nosijo protistatične kombinezone, rokavice, delovne čevlje, delovne kape, zapestne trakove;
3. Statična zaščita med skladiščenjem in prevozom. Shranjevanje in transport elektrostatično občutljivih naprav se ne more izvajati v prisotnosti naboja.
4. Anti-statična obdelava elektronskih komponent in uporaba antistatične tekočine.
Preverite in namestite delovno mesto IC statične zaščite. Namen protistatičnih ukrepov v tem procesu je, da se delovni prostor, vključno s človeškim telesom, postavi na isti potencial. Posebne metode so:
1. Povežite 1 megaohm upor na tla in nosite antistatični pašček za zapestje.
2. ozemljite tester, orodje, spajkalnik itd.
3. ozemljite antistatični mat po polaganju delovne površine;
4. Upravljavec nosi antistatično delovno obleko in delovne čevlje;
5. Polaganje antistatičnih tal ali prevodne gumijaste talne podloge na tla;
6. Enak potencial je treba ohraniti tudi pri prevozu in pakiranju IC.