Pri proizvodnji mobilnih telefonov s tehnologijo površinske montaže (SMT) mora biti oprema ustrezno ozemljena.
Vendar so elektronski izdelki, kot so mobilni telefoni, zelo dovzetni za elektrostatično razelektritev (ESD) med proizvodnjo, ki lahko spremeni prvotne lastnosti polprevodniških naprav. Vse večja inteligenca in več-funkcionalnost mobilnih telefonov sta povzročila stroge zahteve za proizvodnjo čipov za pametne telefone. Visoko integrirane, ultra{3}}hitre-in visoko{5}}frekvenčne naprave IC so še posebej občutljive na ESD. Nekatere naprave imajo celo vzdržljivo napetost samo 30 V, kar zahteva še strožje zahteve za zaščito pred ESD v proizvodnem procesu naprav, občutljivih na ESD-.
Pri proizvodnji mobilnih telefonov SMT mora biti oprema pravilno ozemljena. Montažni stroj mora uporabljati tri-fazno brezžično ozemljitev z neodvisno ozemljitvijo. Tla, podloge za delovne mize in stoli v proizvodnem prostoru morajo izpolnjevati anti-statične zahteve. V delavnici je treba vzdrževati stalno temperaturo in vlažnost. Med transportom je treba uporabiti proti-zaboje za statične materiale, škatle za obračanje, pladnje za tiskana vezja, logistične vozičke in vreče za anti-statično embalažo. Delavci morajo nositi anti-petni pas, anti-statične čevlje in anti{11}}zapestne trakove, da dosežejo učinkovito ESD zaščito.
