Kako rešiti problem ESD z elektrostatično razelektritvijo zaščitnih mobilnih telefonov
Statična električna energija je povsod, in ESD problem mobilnega telefona elektrostatične razelektritve ni mogoče prezreti. To lahko povzroči, da mobilni telefon deluje nenormalno, da se zruši ali celo poškoduje in povzroči druge varnostne težave. Zato je Kitajska pred uvedbo mobilnega telefona prisilila omrežni test, test omrežja pa je jasno zahteval ESD in druge preskuse prenapetosti. Med njimi mora biti razrešitev stika% 26, # 177; Statična električna energija 8 kV, izpust zraka je treba izvesti% 26; 177; 15kV statična elektrika je normalna, kar postavlja visoke zahteve pri izdelavi ESD proizvajalca zapestnice ESD.
Kako rešiti težave z ESD v mobilnih telefonih?
1, mobilni telefon PCB design
Tiskana vezja so plošče z visoko gostoto, običajno 6-plastne plošče. Ker se gostota povečuje, je trend, da se uporabljajo 8-plastne plošče, njihova oblika pa mora vedno upoštevati ravnovesje zmogljivosti in območja. Po eni strani, večji prostor, več prostora se lahko namesti na komponente. Hkrati širša širina črte in razmik med vrsticami, koristi za EMI, avdio, ESD in druge vidike. Po drugi strani pa je kompaktna velikost mobilnega telefona trend in potreba. Zato morate pri načrtovanju najti točko ravnotežja. Kar zadeva problem ESD, obstaja veliko krajev, na katere bi morali biti pozorni pri oblikovanju, zlasti glede načrtovanja ožičenja GND in trenutnega trenutka.
Pri oblikovanju tiskanih vezij je treba opozoriti:
(1) Razdalja med robom PCB plošče (vključno s prehodom skozi mejo) in drugimi žicami mora biti večja od 0,3 mm;
(2) Robovi plošče PCB so po možnosti vsi obdani s sledovi GND;
(3) Razdalja med GND in drugimi kabli je 0,2 mm ~ 0,3 mm;
(4) Razdalja med Vbat in drugimi kabli je med 0,2 mm in 0,3 mm;
(5) Razdalja med pomembnimi linijami, kot sta ponastavitev, ura itd. In druge povezave, mora biti večja od 0,3 mm;
(6) Razdalja med visokonapetostnimi vodniki, kot je PA, in drugimi žicami je med 0,2 mm in 0,3 mm;
(7) Med GND-ji različnih plasti mora biti čim več vias (VIa);
(8) Izogibajte se ostrim vogalom v zadnjem tlaku. Ostri robovi morajo biti čim bolj gladki.
2, mobilni telefon vezje design
Pri načrtovanju ohišja in PCB, po tem, ko je pozoren na problem ESD, bo ESD neizogibno vstopil v vezje mobilnega telefona, še posebej naslednje komponente: kartico SIM kartice za branje, vezje za tipkovnico, slušalke, mikrofon, podatkovni vmesnik, napajanje vmesnik, vmesnik USB, barvni LCD vozniški vmesnik, ti deli verjetno uvajajo statično elektriko iz človeškega telesa v mobilni telefon. Zato je treba v teh delih uporabiti naprave za zaščito ESD. Glavne ESD zaščitne naprave so naslednje: \ t
(1) Plinska cev (GDT). Gre za plinsko nepredušno steklo ali keramično ohišje, napolnjeno s stabilnim plinom, kot je helij ali argon, ki se vzdržuje pri določenem tlaku. GDT ima veliko stopnjo pretoka in majhno kapacitivnost med elektroelektrodami, ki jo je mogoče ponovno pridobiti. Pomanjkljivost je, da je odzivna hitrost prepočasna, da napetost praznjenja ni dovolj natančna, življenjska doba je kratka in da se električna zmogljivost s časom spreminja.
(2) Varistor (MOV). Gre za keramično komponento, ki pod določenimi pogoji "sintrira" cinkov oksid in dodatke. Na odpornost močno vpliva napetost, njen tok pa strmo narašča, ko napetost narašča. Varistor ima veliko notranjo generacijo toplote, njegova pomanjkljivost pa je v tem, da je odzivna hitrost počasna, zmogljivost se poslabša zaradi večkratne uporabe, kapacitivnost med elektrode pa je velika.
(3) Tiristorska dioda (TSS). To je polprevodniška komponenta, ki ne deluje na začetku tiristorske diode in je v "blokiranem" stanju. Ko se "prenapetost" dvigne na "napetost praznjenja" tiristorja, se sproži in ustvari razelektritveni tok; ko se tok zmanjša na najnižjo vrednost, bo tiristor ponovno blokiral in se vrnil v prvotno "odprto stanje". ".
(4) Prehodni napetostni supresor (TVS). To je polprevodniška naprava, saj so njene maksimalne karakteristike hitri odziv (1 ns ~ 5 ns), zelo nizka interelektrodna kapacitivnost (1pf ~ 3pf), majhen odvodni tok (1μA) in velik pretočni upor, zlasti njegov kombinirani čip. je zelo primeren za zaščito različnih vmesnikov. Ker ima TVS prednosti majhnosti in hitro odzivne hitrosti, se delež TVS, ki se uporablja kot zaščitna naprava v trenutni zasnovi, povečuje. Ko ga uporabljate, pazite, da ga postavite poleg naprave, ki jo želite zaščititi. Ožičenje do tal mora biti čim krajše. Ožičenje naprave mora biti serijsko, vendar ne vzporedno. Problem ESD je eno od mnogih pomembnih vprašanj. Obstajajo različni načini, kako preprečiti poškodbe vezja v različnih elektronskih napravah. Zaradi majhnosti in visoke gostote mobilnega telefona ima edinstvene značilnosti pri zaščiti ESD.
3, zasnova lupine
Če se sproščena statična električna energija obravnava kot poplava, je glavna rešitev podobna nadzoru vode, ki je »blokiranje« in »varčevanje«. Če je idealna lupina nepredušna, ni statične elektrike, zato ni statičnega problema. Vendar pa dejansko ohišje pogosto ima vrzeli v pokrovu, in mnogi od njih imajo kovinske okrasne kose, zato bodite pozorni. Najprej uporabite metodo "blokiranja". Poskusite povečati debelino ohišja, tj. Povečati razdaljo med ohišjem in ploščo ali povečati razdaljo zračne reže ohišja z nekaterimi enakovrednimi metodami, da bi se izognili ali močno zmanjšali energetsko intenzivnost ESD. Z izboljšanjem strukture se lahko razdalja med zunanjim ohišjem in notranjim vezjem poveča, tako da se energija ESD močno zmanjša. Kot pravilo palca, se 8kV ESD ponavadi razpade na ničlo po razdalji 4 mm. Drugič, z uporabo "redke" metode, se lahko razprši na notranji strani ohišja z EMI barvo. EMI barva je električno prevodna in jo lahko razumemo kot kovinski ščit, ki omogoča statično elektriko na ohišju. Ohišje je nato priključeno na zemljo tiskanega vezja (Printed Circuit Board), da odvaja statično elektriko od tal. Poleg preprečevanja statične elektrike lahko metoda tega zdravljenja učinkovito prepreči motnje EMI. Če je prostora dovolj, lahko zaščitite vezje tudi s kovinskim ščitom, ki ga nato priključite na GND tiskanega vezja. Modul zaščitite s kovinskim ščitnikom. Skratka, obstaja veliko krajev, ki se morajo zavedati na ESD design stanovanj. Prvi korak je preprečiti, da bi ESD vstopil v notranjost ohišja in zmanjšal vnos energije v ohišje. Za ESD vstop v notranjost primeru, poskusite, da ga vodijo stran od GND in ne pustite, da škoduje drugim delom vezja. Pri uporabi kovinskih okraskov na ohišju je treba paziti, ker lahko povzroči nepričakovane rezultate in zahteva posebno pozornost.